03

2015

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LED固晶底胶应用分解

随着led行业越来越趋向节能和环保的发展，传统的封装工艺慢慢都要被新的封装工艺所取代，但是在led的生产，它的散热性能长期以来是led发展的困惑。在这里和大家一起分解下led固晶锡膏的应用！ 都知道结温是影响led使用性能的一个重要因素，传统的固晶工艺，是用银胶将晶片和支架之间做联接，而银胶的导热系数最大不超过25w/mk，led晶片的温度不能及时传递到散热材料上，结温升高将会导致led灯珠发光效率降低，晶片的寿命缩短，银胶等封装材料老化，从而导致led灯珠里面量子效率降低，光衰、芯片产品寿命缩短等问题。 晶片固晶是led灯珠封装的重要环节！目前，功率型led灯珠封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶，而银胶中的环氧树脂导热性能很差，只能通过银粉进行热传递，致使银胶的导热效果较差，不能很好的满足功率型led灯珠封装要求，同时银胶成本昂贵，固化时间长，不利于生产成本管控。在此引入了led灯珠固晶锡膏，并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比，提出可取代固晶银胶应用于功率型led灯珠封装的固晶材料——固晶锡膏。 ? ? 固晶材料的热传导性能对led灯珠的散热能力有相当的影响，特别是大功率型led灯珠封装更为明显！深圳维特欣达科技有限公司使用固晶锡膏V8000和高导热固晶银胶进行封装对比，对灯珠进行可靠性实验，包括测试灯珠的光衰和芯片表面与固晶焊盘的温度，结果表明，固晶锡膏封装的灯珠散热效果明显优于银胶封装。另外，还通过对比表明，固晶锡膏不仅能有效改善大功率型led灯珠封装中散热性能所导致的LED可靠性问题，还可以通过对工艺的更新，提高生产效率，降低成本，极大的提高产品的质量。 ? ? 为此，行业首家提供led灯珠倒装技术+倒装固晶锡膏-----极品照明科技jipinzhaoming 提供倒装固晶锡膏的同时，协助客户成功应用led灯珠垂直倒装工艺!

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